2023
Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing.
[DOI]
Walid M. Hafez
,
P. Agnihotri
,
M. Asoro
,
M. Aykol
,
B. Bains
,
Rohan Bambery
,
M. Bapna
,
A. Barik
,
A. Chatterjee
,
P. C. Chiu
,
T. Chu
,
C. Firby
,
K. Fischer
,
M. Fradkin
,
Hannes Greve
,
A. Gupta
,
E. Haralson
,
M. Haran
,
Jeffery Hicks
,
A. Illa
,
M. Jang
,
S. Klopcic
,
M. Kobrinsky
,
B. Kuns
,
H.-h. Lai
,
G. Lanni
,
S.-H. Lee
,
N. Lindert
,
C.-l. Lo
,
Y. Luo
,
G. Malyavanatham
,
B. Marinkovic
,
Y. Maymon
,
M. Nabors
,
J. Neirynck
,
P. Packan
,
A. Paliwal
,
L. Pantisano
,
Leif Paulson
,
Padma Penmatsa
,
Chetan Prasad
,
Conor Puls
,
T. Rahman
,
R. Ramaswamy
,
S. Samant
,
Bernhard Sell
,
K. Sethi
,
F. Shah
,
M. Shamanna
,
K. Shang
,
Q. Li
,
M. Sibakoti
,
J. Stoeger
,
Nathan Strutt
,
R. Thirugnanasambandam
,
C. Tsai
,
X. Wang
,
A. Wang
,
S.-j. Wu
,
Q. Xu
,
X.-h. Zhong
,
S. Natarajan
Proceedings of the 2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2023