2023
E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Power) Technology.
[DOI]
M. Shamanna
,
E. Abuayob
,
G. Aenuganti
,
C. Alvares
,
J. Antony
,
A. Bahudhanam
,
A. Chandran
,
P. Chew
,
A. Chatterjee
,
B. Chauhan
,
N. Dandeti
,
J. Desai
,
M. Doyle
,
T. Dmukauskas
,
P. Farache
,
E. Fetzer
,
K. Fischer
,
P. Hack
,
Y. Greenzweig
,
John Giacobbe
,
Walid M. Hafez
,
E. Haralson
,
A. Hegde
,
A. Illa
,
M. Islam
,
S. Jain
,
M. Jang
,
J. Nguyen
,
T. Tong
,
L. Jiang
,
Eric Karl
,
P. Kalangi
,
G. Khoo
,
A. Krishnamoorthy
,
B. Kuns
,
W. Li
,
R. Livengood
,
T. Malik
,
R. Priyanka
,
H. Faraby
,
Y. Maymon
,
K. Mistry
,
K. Morgan
,
S. Natarajan
,
O. Nevo
,
M. Oh
,
P. Pardy
,
J. Park
,
P. Penmatsa
,
Boyd Phelps
,
C. Peterson
,
S. Rajappa
,
A. Raveh
,
A Rezaie
,
T. Ravishankar
,
R. Ramaswamy
,
S. Reddy
,
R. Saha
,
S. Sen
,
R. Sanchez
,
R. Sanaga
,
B. Simkhovich
,
Bernhard Sell
,
M. Senger
,
B. Schnarch
,
M. Seshadri
,
O. Sidorov
,
S. Subramanian
,
K. Subramanian
,
B. Truong
,
S. Bangalore
,
Jeffery Hicks
,
S. Venkatesh
,
D. Christensen
,
K. Bhargav
,
M. Von Haartman
,
P. Joshi
,
S. Zickel
,
C.-H. Lin
,
J. Huening
,
T.-H. Wu
,
N. Bakken
,
A. Afzal
,
A. Raman
,
Sj. Rao
,
V. Kawar
,
J. Neirynck
,
D. Bradley
,
M. Duwe
,
S. Wu
,
V. Patil
,
M. Bayoumy
Proceedings of the 2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2023